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超长焦深超分辨光针生成方法及其高深宽比激光直写系统
合作区域:
拟投入总金额: 万元
所属地域: 高新区
技术领域: 半导体成像与显示器件
技术交易金额: 0.0万元
发布日期: 2026-03-26
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信息描述
技术简介：
本发明涉及一种长焦深超分辨光针生成方法及高深宽比激光直写系统，采用多焦点拼接延长焦深的特点，结合遗传算法突破传统透镜数值孔径与焦深之间的矛盾，通过超振荡透镜对入射光场进行调控，实现高数值孔径下长焦深光场，得到超越衍射极限的超长焦深超分辨光针光场；最终将这种超越衍射极限的超长焦深超分辨光针光场用来实现高深宽比激光直写加工，实现线宽小于衍射极限且加工深度有一定要求的微纳结构加工；另外，本发明产生的超长焦深超分辨光针光场不需要任何空间笨重复杂的机械结构可以直接实时获取，使高深宽比激光直写系统的架构更简单且易于系统的小型化设计。
专利信息：
| 专利所属地区 | 专利类型 | 专利号/申请号/登记号 | 专利授权日期 | 专利证书图片 |
|---|---|---|---|---|
| 中国 | 发明专利 | ZL 2023 1 0397526.7 |
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