宁波科技大市场

面向AI及机器人电源模组的高性能HEMT器件研究

1）GaN HEMT受限于耐压较低、动态阈值电压可靠性及雪崩器件能力的缺失，需要配合其它功率器件才能实现完整的电源转换电路应...

状态: 已发布

技术领域: 半导体科学与信息器件

拟投入总金额: 400.0万元

截止日期: 2026-12-31

基于超导磁量子传感器和人工智能技术的鸡蛋性别鉴别系统研发

超导量子干涉器和电路是研究开发超导磁量子传感器的基础和关键，但真正制约鸡蛋性别鉴别发展的是全张量计算技术和人工智能...

状态: 已发布

技术领域: 人工智能与知识工程

拟投入总金额: 600.0万元

截止日期: 2026-12-31

基于超导磁量子传感器和人工智能技术的地下空洞探测系统研发

超导量子干涉器和电路是研究开发超导磁量子传感器的基础和关键，但真正制约地下目标探测系统发展的是全张量计算技术和人工...

状态: 已发布

技术领域: 电磁场与波

拟投入总金额: 600.0万元

截止日期: 2026-12-31

海洋风电灌浆料的研究

国内聚羧酸减水剂在高盐环境易失效，需进口或定制，增成本且制约性能；对海洋环境材料老化规律认知不足，抗疲劳、抗侵蚀性...

状态: 已发布

技术领域: 无机非金属材料

拟投入总金额: 100.0万元

截止日期: 2026-12-31

像元级多维红外成像芯片

国外在像元级精准镀膜、成像芯片封装集成等关键环节均已形成技术和专利壁垒，导致光谱/偏振成像系统核心元器件性能与产能严...

状态: 已发布

技术领域: 半导体科学与信息器件

拟投入总金额: 700.0万元

截止日期: 2026-12-31

AI驱动功能蛋白精准设计与合成生物智造研究

（1）表达系统效率低：微生物宿主对复杂蛋白的表达与分泌能力有限，尤其是对含有多种修饰的功能蛋白；（2）翻译后修饰不可...

状态: 已发布

技术领域: 人工智能与知识工程

拟投入总金额: 120.0万元

截止日期: 2026-12-31

高比例全谷物传统米制品风味-质构协同调控加工关键技术研发

1.产品品质适配难题：全谷物麸层切割淀粉连续相导致质构劣化，硬度增加、弹性下降，传统米制品口感变差，且麸皮脂质氧化产...

状态: 已发布

技术领域: 食品科学

拟投入总金额: 200.0万元

截止日期: 2026-12-31

基于AI智能体辅助的工地全生命周期智能监管与保障技术

工地海量数据智能化要素自主提取与管理服务难以有效融合；农民工智能简易交互实现难；空的一体化工地安全要素精准识别难；...

状态: 已发布

技术领域: 人工智能与知识工程

拟投入总金额: 1000.0万元

截止日期: 2026-12-31

高技术用精密白铜合金毛细管的关键制备技术研发

现有技术生产的白铜毛细管在综合性能上与国外顶尖产品存在差距，对于白铜合金在组织演化、性能调控方面研究不够深入，同时...

状态: 已发布

技术领域: 金属材料

拟投入总金额: 500.0万元

截止日期: 2026-12-31

图像处理方法、装置、存储介质、电子设备及AR眼镜技术

本项目围绕AR眼镜沉浸式图像处理与显示优化开展核心技术攻关，针对AR穿戴设备专属应用场景，主要攻克以下核心技术难题： 1...

状态: 合同保存

技术领域: 系统软件

拟投入总金额: 85.0万元

截止日期: 2027-06-25

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