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一种温度与壁面剪应力的时空同点位测量方法
合作区域:
拟投入总金额: 万元
所属地域: 高新区
技术领域: 微/纳机械传感与控制
技术交易金额: 0.0万元
发布日期: 2026-06-24
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信息描述
技术简介：
本发明提供了一种温度与壁面剪应力的时空同点位测量方法，涉及智能传感测量技术领域，本方法包括步骤S1：对多层复合的热膜传感器的电阻温度系数进行标定，分别获取上层热敏测温单元和下层壁面剪应力热敏单元的电阻温度系数；S2：将多层复合的热膜传感器置于扁平槽道内；S3：通过预设流程测量工作电阻和工作电压，并进行测试；S4：通过调整扁平槽道内流体的温度和壁面剪应力，得到流体温度、壁面剪应力、上层热敏测温单元测量温度和下层壁面剪应力热敏单元的输出电压的数据信息。本方法能够实现柔性热敏传感器对温度和流体壁面剪应力的同时空准确测量。
专利信息：
| 专利所属地区 | 专利类型 | 专利号/申请号/登记号 | 专利授权日期 | 专利证书图片 |
|---|---|---|---|---|
| 中国 | 发明专利 | CN116429369A |
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