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半导体材料表面缺陷控制与质量提升
现有半导体材料在加工过程中表面易出现划痕、麻点、凹坑、污渍等缺陷,无法满足高端半导体器件的制造要求,缺陷率较高,直...
状态: 已发布
技术领域: 半导体材料
拟投入总金额: 250.0万元
截止日期: 2026-12-31
光学产品面形精度提升、外观瑕疵控制与生产效率优化
企业在光学产品生产过程中面临三大核心痛点: 1、面形缺陷控制难度大——现有加工工艺下,产品面形精度无法稳定满足高端客...
状态: 已发布
技术领域: 先进光学仪器
拟投入总金额: 250.0万元
截止日期: 2026-12-31
铜棒耐腐蚀性能优化技术开发
企业现有铜棒产品在复杂使用环境下易出现氧化、腐蚀问题,耐腐蚀性能不足,无法满足下游高端客户的性能要求。同时,企业对...
状态: 已响应
技术领域: 金属常温腐蚀与防护
拟投入总金额: 250.0万元
截止日期: 2026-12-31
环氧树脂复合材料配方优化与性能升级
现有环氧树脂产品在耐高温、耐腐蚀、力学性能等方面存在技术痛点,无法完全满足下游高端市场的应用需求,亟需开展配方优化...
状态: 已发布
技术领域: 有机无机复合功能材料
拟投入总金额: 200.0万元
截止日期: 2026-12-31
健身器材/运动康复设备高端智能化功能开发
企业现有健身器材、运动康复设备的智能化水平较低,仅具备基础的运动数据记录、简单人机交互功能,无法实现精准的运动姿态...
状态: 已响应
技术领域: 智能系统及应用
拟投入总金额: 200.0万元
截止日期: 2026-12-31
精密注塑产品运行异常噪声根源精准定位与振动传递路径识别技术
精密注塑产品在运行过程中存在异常噪声,但现有常规检测手段无法精准锁定噪声的核心来源与振动传递路径。目前只能通过更换...
状态: 已发布
技术领域: 振动/噪声测试、分析与控制
拟投入总金额: 150.0万元
截止日期: 2026-12-31
高玻纤/高硬度塑胶制品成型工艺优化
企业在生产高玻纤含量(如GF30%及以上)、高硬度(如高填充矿物/玻纤增强体系) 塑胶制品时,面临以下核心工艺痛点: 1.流...
状态: 已发布
技术领域: 高性能塑料与工程塑料
拟投入总金额: 200.0万元
截止日期: 2026-12-31
户外烤炉智能化功能升级与燃烧能效优化
1.传统户外烤炉智能化程度偏低,缺少智能感知、自动调控、运行状态监测等功能,难以匹配海外高端市场对智能厨电的需求; 2....
状态: 已发布
技术领域: 特殊环境与条件下燃烧
拟投入总金额: 150.0万元
截止日期: 2026-12-31
半导体材料配方优化与器件生产工艺升级技术研发资源对接
当前面临的核心瓶颈在于:1.技术研发资源匮乏:在半导体材料配方优化、器件生产工艺升级方面缺乏专业的科研团队支撑与实验...
状态: 已发布
技术领域: 半导体材料
拟投入总金额: 100.0万元
截止日期: 2026-12-31
智能柜物联网系统稳定性提升与无人机协同联动场景化应用开发
企业现有智能柜产品在物联网连接稳定性、数据传输效率和场景化适配能力方面存在明显短板,具体包括:1.网络稳定性不足:在...
状态: 已发布
技术领域: 云计算和数据中心服务
拟投入总金额: 150.0万元
截止日期: 2026-12-31
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